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电子灌封胶(加成型) MY LSR 3100G
产品简介
加成电子灌封硅胶是一种可浇注的加成反应的双组份室温硫化硅橡胶，用于涂层、层压、封装和成型用途。它可以保护电子元器件免受冲击、震动、受潮、臭氧、灰尘、化学品和其他环境危害。
应用
用于保护电子元器件和其他组件的密封与保护。
特点
低粘度。
耐高低温。
防火防水。
防震防氧化。
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LSR 3101G
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LSR 3102G
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LSR 3102G
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LSR 3100G
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颜色
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白色
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黑色
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灰色
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透明
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密度(g/cm3)
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1.4
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1.4
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1.4
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0.98
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粘度(mPa.s)
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3000±500
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3000±500
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3000±500
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2000-2500
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配比
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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操作时间
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35-45
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35-45
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35-45
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50-60
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固化时间
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5-7
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5-7
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5-7
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8-10
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硬度
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50±5
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50±5
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50±5
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25-30
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是否粘接
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否
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否
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否
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否
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热导率(W/m·K)
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≥0.8
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≥0.8
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≥0.8
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≥0.3
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体电阻率(Ω.cm)
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≥1014
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≥1014
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≥1014
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≥1014
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击穿电压(KV/mm)
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≥20
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≥20
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≥20
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≥20
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介电常数(50 HZ)
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2.7~3.3
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2.7~3.3
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2.7~3.3
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2.7~3.3
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介质损耗(20 HZ)
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≤0.02
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≤0.02
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≤0.02
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≤0.02
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操作温度(°C)
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-50~250
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-50~250
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-50~250
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-50~250
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阻燃等级
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UL94-V0
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UL94-V0
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UL94-V1
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UL94-HB
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防水等级
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IPX6
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IPX6
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IPX6
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IPX4
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以上检测参数是在检测室（25°C）检测并获得。
固化抑制
加成硅橡胶在与大多数清洁、干燥的表面接触时会正常固化。但是，某些材料，如，丁基橡胶和氯化橡胶，含硫、锡、胺、碱、酸和非铂 RTV 硅橡胶化合物的材料会导致硅胶固化抑制，或硅橡胶不会固化。建议使用前经小样测试，避免造成浪费。
怎样使用
1.混合
将A和B各自搅拌均匀。
按重量比为A:B=1:1分配到混合容器中，充分搅拌均匀。
为获得最佳效果，建议：进行真空脱气以帮助消除硅胶中的气泡。
2.浇注
将混合物倒入容器区域最低点，让硅橡胶自然流平并自动排泡。
建议：使用自动灌胶机，硅胶在搅拌和灌注的过程中不产生气泡。
3.固化
硅橡胶在室温 (73°F/23°C)下，24小时可以基本固化。
橡胶的固化特性：温度高固化快，温度低固化慢，请选择高于73°F/23°C的固化温度。
储存
在30°C以下的原始未开封容器中储存，在较高温度下储存，会缩短未使用材料的可用保质期。硅橡胶在长期存放中会有沉淀，沉淀为阻燃、导热材料，搅拌均匀后使用，不影响使用和质量。本产品自生产之日起的使用寿命为≥12个月。
包装 本产品包装有1kg, 10kg, 20kg, 25kg, 200kg
样品包装有 0.5kg, 1kg
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