有机硅凝胶 MY GNJ 3450
MY GNJ 3450是一款双组分，1：1加成型有机硅凝胶，可室温或加热固化。主要应用于IGBT、LDE灯罩、汽车电子等电子元件灌封。
产品特性
1. 双组分，1：1混合
2. 加成型固化，无副产物
3. 低粘度，快速固化
4. 透明柔软，具有自修复性
5. 高透光率，黄变小
产品参数
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物性项目
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单位
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测试方法
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表征结果
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固化前
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粘度（mpa.s)
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A
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GB/T 2794
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260
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B
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GB/T 2794
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500
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混合比例
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A:B
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/
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1:1
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混合粘度（mpa.s)
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A+B
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B/T 2794
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360
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混合密度(g/cm3)
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A+B
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GB/T 13354
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0.97
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混合后可操作时间/25℃(min)
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A/B
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GB/T 7123
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40
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凝胶时间/25℃(h)
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A+B
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/
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6
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固化条件(℃×min)
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A+B
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/
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120×30
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固化后
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密度/25℃(g/cm3)
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GB/T 13354
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0.98
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针入度(mm*10-1)
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GBT 4509-2010
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250~400
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介电常数
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GB/T1693
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2.7
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体积电阻率(Ω·cm)
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GB/T 1692
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1015
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介电强度（KV/mm）
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GB/T 1695
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15
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折射率/23℃
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ABBE
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1.405
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透光率(％)
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UV-VIS
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99
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表中数据仅供参考，请以实测数据为准
操作及安全
在使用硅凝胶前，用适当的溶剂对器件表面进行清洗和除油。将两种组份以1:1的重量比或体积比充分混合，注意操作时不要混入空气，建议在-0.09MPa~-0.08MPa真空下脱泡5-10分钟后使用。混合A和B组分3分钟后的胶料应密封贮存，并在10分钟内使用完，否则会缓慢固化而造成浪费。混合后的胶料应密封贮存并在安全操作期内使用完，否则会缓慢固化而造成浪费。
可采用以下条件固化：25℃,24小时；65℃,1小时；100℃,30分钟；120℃,20分钟；150℃,10分钟。对于较大的器件，需要延长固化时间。。
不能接触含N、P、S等离子化合物如硫黄、多硫化合物、聚砜或其他含硫材料， 胺、聚氨酯、酰胺及叠氮化合物。也不能与Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属的离子性化合物，以及含有乙炔基等不饱和基的有机化合物接触，否则会造成胶固化不良，因此，使用前应首先进行硅橡胶与基材的兼容性试验。使用溶剂清洗基材或在稍高于固化温度条件下烘烤可以避免这种问题。温度和固化时间：25℃,120min开始不流动；在120℃条件下30min充分固化。
在固化成型以后，仍然可以方便地去除、修复或改装。修复好的区域再用新的凝胶重新密封好即可。由于凝胶与其自身具有良好的相容性，修复好的区域会和原来的材料成为一体。
包装
A组份/ B组份20KG
A组份/ B组份180KG
储存及有效期
干燥处贮存于温度35°C以下，贮存期为 12 个月，过期需复检，合格后可继续使用。
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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