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新闻动态 > 行业动态 > 复杂工况下电子元器件防护，加成灌封硅胶能否满足长期使用需求？

  • 复杂工况下电子元器件防护，加成灌封硅胶能否满足长期使用需求？

           工业电子、户外电子设备长期暴露在恶劣环境之中，水汽侵蚀、持续震动、高低温交替、化学品侵蚀等问题，很容易造成元器件短路、老化损坏，如何实现长效稳定防护，是行业持续关注的难题，加成型电子灌封硅胶，凭借多维度防护能力，成为复杂工况下电子封装的优选材料。该产品属于可浇注型双组份室温硫化硅橡胶，依托加成反应固化，可完成涂层、层压、密封、成型等多种加工。
    　　这款灌封胶拥有多重核心防护特性，低粘度配方保证填充效果，胶体可以充分浸润元器件表面，不留空隙；耐高低温性能让胶体在温度剧烈变化时，依然保持弹性，不会出现脆裂脱层；防火防水、防震防氧化能力同步在线，阻挡水汽、粉尘、臭氧、化学介质入侵，缓冲运输、运行过程中的震动冲击，降低元器件受损概率。加成固化体系稳定性强，固化后胶体结构致密，绝缘防护效果持久。
    　　规范的使用方法是发挥材料性能的关键，操作环节需要把控好搅拌、配比、脱气、浇注几个要点。使用前 A、B 组分分别搅拌，防止填料沉淀，再按重量 1:1 混合搅匀，混合后进行真空脱气，排出搅拌带入的气泡，避免气泡形成绝缘薄弱点。浇注优先从腔体最低点进料，利用自流平特性自然铺开排泡，自动化产线搭配自动灌胶机，灌注过程气泡更少，一致性更好，适合规模化量产。
    　　该材料可广泛用于各类电子元器件、组件的密封保护，户外通信电子、工业控制模块、新能源配套电子件等高要求场景都可以落地应用。相比于很多防护材料，它兼顾加工便利性与长期稳定性，室温即可完成硫化，不需要复杂高温固化设备，适配中小工厂和大型自动化产线。对于电子制造企业而言，选对适配工况的灌封材料，能够有效延长产品服役周期，减少售后故障，提升产品在复杂环境下的竞争力。

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