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新闻动态 > 行业动态 > 低粘度加成型电子灌封胶，为什么适配自动化灌封产线？

  • 低粘度加成型电子灌封胶，为什么适配自动化灌封产线？

           电子制造自动化升级浪潮下，灌封工序的效率、良率直接影响整条产线交付能力，很多厂商在材料选型时，既看重防护性能，也对材料流动性、操作稳定性提出严苛要求。这款加成型电子灌封硅胶，以低粘度配方为基础，搭配稳定的加成固化体系，同时兼容手工浇注与自动化灌胶设备，为电子封装工序提供灵活选择。
           该产品属于双组份加成反应型室温硫化硅橡胶，A、B 组分按重量 1:1 配比使用，配方设计上重点优化粘度指标，具备优秀的流平能力。在灌封作业中，低粘度胶料可以顺畅流入狭小缝隙，完整包裹电路板、元器件，避免出现空洞、缺胶等不良问题。材料成型后同时具备防火防水、防震防氧化、耐高低温等综合性能，成型胶层可以隔绝灰尘、水汽、化学介质，缓冲外力冲击，为  电子元器件建立稳定防护层，应用场景覆盖各类电子组件密封、涂层、层压、成型加工。
           从工艺落地角度，整套操作流程标准化程度高，方便工厂快速落地。正式灌注前，A 料与 B 料需要分别搅拌，避免填料沉降带来性能偏差；精准配比混合后，真空脱气是提升良率的关键步骤，可有效去除搅拌裹挟的气泡。自动化产线使用自动灌胶机，能够在同步搅拌、输送过程中减少气泡产生，大幅降低人工操作带来的不稳定因素。固化速度与环境温度强相关，23℃室温下 24 小时基本固化，车间升温即可加速固化，生产计划调配更加灵活。
           对比其他灌封体系，加成硅橡胶固化过程不产生小分子副产物，胶层收缩小，长期使用不容易出现开裂、脱层问题。很多工控电源、传感器、小型模组生产企业，在测试后反馈，该材料上手门槛低，不需要复杂的配套设备，小批量打样、大批量自动化生产都可以适配。在电子行业降本提质的趋势下，兼顾工艺适配性与防护性能的灌封材料，能够帮助制造企业简化工序、减少不良品，提升产品在复杂工况下的使用寿命。

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