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新闻动态 > 行业动态 > 室温无副产物固化工艺如何重塑电子灌封低成本施工体系？

  • 室温无副产物固化工艺如何重塑电子灌封低成本施工体系？

           在电源电子、汽车电控、光伏新能源封装领域，传统高温固化灌封胶依赖加热设备、能耗高、易产生副产物、易损伤热敏元器件，难以适配轻量化、节能化、精密化量产趋势。新型室温硫化双组分有机硅导热灌封胶依托加成型无副产物固化机制与常温成型工艺，彻底打破高温固化工艺瓶颈，构建低能耗、高洁净、易落地的新型电子灌封施工体系，广泛适配多领域精密器件封装需求。
           本品采用行业通用1:1双组分配比，操作简单、计量便捷，人工调试与自动化混料设备均可稳定适配，配比容错率高、批量一致性强，有效规避配比失衡引发的固化不良、性能波动等问题。搭配低粘度流体特性，胶料流动性优异、自流平效果好、极易排泡，灌封过程可快速填充器件细微缝隙与复杂腔体，成型饱满无死角、无气泡缺陷，大幅提升封装良品率。
           核心工艺优势为室温硫化成型，无需加热烘烤、无需高温设备，常温环境即可完成完整固化，不仅大幅降低生产线设备投入与电力能耗，还能彻底杜绝高温工艺对热敏电子元器件、精密电路、光伏组件造成的热损伤，完美适配轻薄化、微型化、高精密电子器件封装场景。全程加成型交联反应无小分子析出、无挥发残留、无腐蚀副产物，成型胶体纯净无杂质，不污染基材与器件。
           相较于缩合型灌封胶，本品固化无收缩、无异味、无性能衰减，成型后结构致密稳定，适配长期批量生产与现场运维灌封作业。简单的混料脱泡流程、零加温固化门槛，让产品既能满足大型工厂自动化量产，也可适配小批量定制、户外设备修补、现场粘接密封等柔性场景，工艺适配性极为广谱。

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