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新闻动态 > 行业动态 > 两段式固化工艺如何提升大功率贴片封装良品率？

  • 两段式固化工艺如何提升大功率贴片封装良品率？

           大功率贴片LED封装对固化工艺极为敏感，单次高温急速固化易产生气泡、内应力、胶体不均、微观裂纹等缺陷，导致批量良品率偏低。高折射率苯基型LED封装胶配套100℃/1h+150℃/3h标准化两段式固化工艺，通过梯度升温、分步交联的科学机理，彻底解决一次性固化工艺短板，大幅提升大功率贴片LED封装成型品质与批量良品率。
           第一段100℃低温预固化阶段，胶料缓慢定型、均匀铺展，内部溶剂、微量水汽、残余空气充分排出，有效杜绝急速高温固化产生的气泡、针孔、空洞缺陷，让胶体填充更饱满、成型更平整，适配贴片微小腔体精密成型需求。低温定型可缓慢释放点胶、填充过程产生的机械内应力，避免后期应力回弹导致的形变脱层。
           第二段150℃高温深度固化阶段，彻底完善苯基硅分子交联结构，让交联反应更充分、排布更规整，胶体致密性、刚性、耐热性、抗硫性全面提升，力学强度与光学性能达到最优状态。高温后处理可进一步消除微观残余应力，稳定胶体尺寸与光路结构，杜绝长期使用开裂、黄变、光衰问题。
           该梯度固化工艺完美适配本品1:5专属配比体系与6000mPa·s成型粘度，固化过程平稳可控、无剧烈反应、无体积骤缩，成型胶体硬度均匀、透光一致、结构稳定，可最大化发挥1.54高折射、92%高透光、低膨胀、抗硫耐热的材料优势，适配自动化大批量量产。
           依托科学分段固化工艺、精准成型管控、稳定性能输出，这款苯基型封装胶有效解决大功率贴片LED成型缺陷多、良品率低、性能不稳定的难题，助力封装产业提质增效、智能制造升级。

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