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新闻动态 > 行业动态 > 均衡力学性能如何保障贴片LED长期结构稳定？

  • 均衡力学性能如何保障贴片LED长期结构稳定？

           微型贴片LED灯珠结构精密、腔体狭小，封装胶体过硬易脆裂、过软无支撑，力学性能失衡极易导致器件冷热开裂、形变脱层、结构损坏，影响灯具稳定服役。高折射率苯基型LED封装胶依托精准配比的力学参数，实现硬度、强度、韧性科学平衡，构建高稳定、高抗疲劳的封装结构，全方位保障贴片LED长期结构完整与运行稳定。
           本品固化后力学参数精准适配贴片封装需求，邵氏硬度达52D，刚性适中、支撑性强，可为微型贴片灯珠提供稳定结构防护，抵御外部压力、摩擦、振动冲击，避免器件形变破损；同时搭配8Mpa超高拉伸强度，结构承载力优异，抗拉伸、抗撕裂、抗破损能力突出，可有效规避生产、装配、使用过程中的结构损伤。
           40%断裂伸长率实现刚性与韧性的完美平衡，相较于高硬脆质封装胶，本品具备适度形变缓冲能力，在LED冷热循环、温度交变过程中，可有效释放热胀冷缩产生的内应力，避免胶体开裂、界面脱层、焊盘拉扯脱落等故障，解决贴片灯珠微小结构应力集中、易损坏的行业难题。
           搭配170ppm超低线膨胀系数，本品热形变幅度极小，温度变化下尺寸稳定性极强，长期高低温循环无明显形变、无结构松弛，封装结构始终紧致完整，杜绝长期使用出现的缝隙、空鼓、脱粘等隐患。结合92%高透光率与优异耐热、抗硫性能，实现结构、光学、防护性能全方位均衡。
           凭借刚韧平衡、高强度、低形变、抗疲劳的优异力学体系，这款苯基型封装胶精准适配贴片LED精密结构特性，长效保障器件结构稳定、性能可靠，助力贴片LED产品品质升级。

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