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新闻动态 > 行业动态 > 精准粘度配比+阶梯固化工艺，LED封装胶适配自动化量产降本增效

  • 精准粘度配比+阶梯固化工艺，LED封装胶适配自动化量产降本增效

           LED集成封装、COB模组量产对胶水流动性、配比稳定性、固化精度要求极高，传统封装胶粘度波动大、混料均匀度差、固化工艺简单，容易出现流胶不均、填充不实、内应力残留等问题，影响批量生产品质与生产效率。低折射率甲基型LED封装胶凭借精准分级粘度、1:1标准配比、阶梯式分段固化工艺，适配自动化流水线作业，大幅提升封装良品率与量产效率。
           本品粘度参数精准可控，25℃标准工况下A剂粘度6000mPa·s、B剂粘度3200mPa·s，高低粘度组分科学搭配，混合后整体粘度稳定在4200mPa·s，流体流动性、自流平性、填充性达到最优平衡。适中粘度可快速渗透COB板细微缝隙、密集引脚、集成模组腔体，填充饱满无空洞、无缺料，同时不会出现流挂、溢胶过量问题，精准适配精密集成封装工艺要求。
           产品采用行业通用1:1等质量配比，无需复杂计量调试，人工混料与自动化点胶、灌胶设备均可精准适配，配比容错率高、批量一致性强，彻底规避配比失衡引发的固化不良、性能波动问题，极大降低量产管控难度。组分独立储存稳定性强，不易分层沉降，上机使用率高，原料损耗率低。
           阶梯式固化工艺科学成熟，采用80℃保温1小时预固化+150℃保温3小时深度固化的分段模式，低温预固化定型消除内应力，高温深度交联完善分子结构，有效规避一次性高温固化产生的急速收缩、气泡残留、胶体开裂缺陷。固化后胶体结构致密、尺寸稳定、无应力残留，适配高精度COB模组、密集集成光源量产。
           凭借精准粘度体系、标准化配比、阶梯式精密固化的工艺优势，本品完美适配现代LED自动化、规模化、精密化封装生产，有效降本增效，助力封装产业智能制造升级。

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