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新闻动态 > 行业动态 > 精密电子级防护赋能，PHPS助力半导体电路绝缘阻气技术升级

  • 精密电子级防护赋能，PHPS助力半导体电路绝缘阻气技术升级

           随着半导体、电子电路、精密包装产业向微型化、高精度、高稳定性迭代，市场对超薄绝缘、阻气防水、耐高温抗氧化涂层的要求愈发严苛，传统涂层厚度不均、绝缘偏弱、耐温不足、易老化漏电，难以适配精密器件长期稳定运行。全氢聚硅氮烷（PHPS）凭借超薄成膜、高绝缘、高阻隔、耐高温、高稳定特性，成为半导体绝缘、电路防护、塑料包装阻隔领域的核心高端材料。
           本品适配精密电子严苛工况，固化形成厚度超100nm的均匀SiOx无机薄膜，膜层超薄致密、平整度高，不会影响精密器件尺寸精度与装配公差，完美适配微型电路、半导体芯片、精密元器件的超薄防护需求。无机膜层绝缘性能优异，可稳定作为半导体绝缘层使用，有效隔绝电路导通、漏电、静电干扰，提升电子器件运行稳定性与安全性。
           在电子电路防护领域，本品耐高温抗氧化性能可耐受设备长期通电发热、高温工况运行，800℃极限耐温能力可抵御瞬时高温冲击，有效保护电路基材不被氧化、腐蚀、老化，杜绝电路受潮、锈蚀、失效问题，大幅延长精密电子设备使用寿命，提升产品可靠性与良品率。
           在塑料包装领域，本品具备优异的阻气、防水、防潮性能，涂覆于包装基材表面可形成致密阻隔层，有效阻挡水汽、氧气渗透，防止物料受潮氧化变质，提升包装密封保鲜性能，适配高端食品、精密耗材、电子元器件包装防护。同时产品可按需定制2%-20%固含量，采用0.5-10升金属桶密封灌装，适配研发小试与工业量产。
           凭借精密成膜、高绝缘、强阻隔、耐高温、高稳定的硬核性能，PHPS全氢聚硅氮烷精准匹配高端精密制造需求，持续赋能半导体、电子电路、包装新材料产业高质量升级。

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