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新闻动态 > 行业动态 > 多模式低温陶瓷化固化，PHPS全氢聚硅氮烷解锁无机涂层柔性成型新工艺

  • 多模式低温陶瓷化固化，PHPS全氢聚硅氮烷解锁无机涂层柔性成型新工艺

           在高端功能涂层领域，传统无机陶瓷涂层普遍存在固化温度高、施工严苛、成型周期长、基材适配受限等短板，难以适配精密电子、高分子材料、轨道交通轻量化量产需求。无机全氢聚硅氮烷（PHPS）作为新一代纳米亲水超硬耐沾污无机涂料基材，依托独特全氢硅氮烷分子结构，实现多模式、宽温域、低门槛固化成型，可低温转化为高纯SiO₂无机陶瓷膜层，彻底革新传统硬质陶瓷涂层的生产工艺体系。
           本品采用20%固含量配方体系，以正丁醚为专用溶剂，液体状态均匀稳定、溶解性优异，施工稀释便捷、流平性好，适配各类精密涂覆工艺。产品外观为无色透明液体，液态密度可控在1.16-1.31g/ml，固化后密度提升至1.6-2.0g/ml，成膜致密性、结构稳定性大幅升级，为高性能防护奠定基础。区别于普通树脂单一固化模式，PHPS支持室温自然固化、高温湿气固化双体系，工艺柔性行业领先。
           常温固化模式适配现场施工与热敏基材保护，常温静置7天以上即可完全交联成型，无需加热设备，能耗极低、落地门槛低，适合建筑翻新、户外设施、大型构件原位涂装。针对工业量产场景，可采用高温湿气固化工艺，在湿度90%、温度150℃条件下仅需2小时即可快速固化成型，大幅缩短生产周期，适配自动化流水线高效作业。双重固化机制可根据工况、基材、产能灵活切换，适配性极强。
           其核心技术亮点在于低温陶瓷化能力，可在温和工艺条件下完成Si-N键水解重组，转化为稳定SiOx无机陶瓷涂层，无需超高温烧结即可实现陶瓷级防护性能，完美规避高温工艺对塑料、高分子、精密电子器件的热损伤。涂层厚度稳定大于100nm，膜层均匀致密、无针孔缺陷，为后续超硬、耐温、防腐、绝缘性能提供坚实结构支撑。
           多样固化方式、低温陶瓷转化、施工兼容性强的综合优势，让PHPS全氢聚硅氮烷突破传统无机涂层工艺桎梏，兼顾施工便捷性与成品高端性能，成为新一代精密无机功能涂层的核心前驱体材料。


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