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新闻动态 > 行业动态 > 超低挥发高纯稳定体系，适配精密电子高端洁净制造场景

  • 超低挥发高纯稳定体系，适配精密电子高端洁净制造场景

           精密电子、光电半导体、高端元器件制造对原料纯净度、挥发性、稳定性有着极致严苛的要求，普通功能性硅树脂挥发份高、易析出、易残留，长期使用易产生气泡、杂质、老化失效，影响电子器件绝缘、密封、透光性能。甲基苯基含氢硅树脂凭借＜1%超低挥发份、高纯透明品相、稳定反应体系，适配高端洁净制造，成为精密电子封装与防护的优选原料。
           本品严苛控制高温挥发指标，150℃高温持续烘烤4小时，挥发份低于1%，在长期高温工作、持续通电发热、冷热循环工况下，无溶剂挥发、无小分子析出、无有害气体释放，成品内部无气孔、无空隙，结构极致密实稳定，彻底杜绝普通树脂挥发导致的封装鼓包、涂层开裂、密封失效等质量问题。
           全程无色无味的固化特性，适配洁净车间生产标准，施工与使用过程无异味污染、无有害物质残留，不会对精密电路、光学镜片、芯片器件造成腐蚀与污染，完美适配光电、半导体、精密电子等高洁净需求领域。高纯透明品相不影响器件透光、外观与精度，适配高端精密器件精细化防护。
           产品储存稳定性优异，常温存放不易变质、不易失活，粘度、含氢量、折光率参数长期稳定，批次一致性极强，大幅降低企业原料损耗与配方调试成本。多元反应活性可适配电子材料封装、粘接、涂覆、改性多场景使用，一剂多用、适配性广、性价比突出。
           洁净、高纯、低挥发、高稳定的综合特性，让甲基苯基含氢硅树脂精准匹配现代高端精密制造的严苛标准，有效解决传统硅树脂残留大、稳定性差、易污染的行业痛点，助力电子光电产业实现洁净化、精密化、长效化品质升级。

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