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  • 高折光光学特性,精准适配高端LED光电封装硅胶制造

           LED高端封装行业对封装硅胶的折光率、透光性、耐温性、耐黄变性能要求极高,普通封装交联剂折光率低、透光性差、长期使用易发黄雾化,导致灯具光衰严重、寿命缩短、发光不均。甲基苯基含氢硅树脂凭借苯基结构带来的高折光优势,搭配高纯透明品相、稳定交联性能,成为高折光苯基LED封装硅胶的核心可靠交联剂,全面升级光电封装品质。
           本品搭载苯基特种分子结构,折光率稳定在1.49~1.53(25℃),高折光特性可精准匹配LED芯片光学折射需求,有效提升灯具出光效率、优化光线均匀度,减少光损耗、散光、偏光等问题,让LED光源更通透、亮度更高、发光更均匀,大幅提升高端照明、背光、显示器件的光学品质。
           成品透光性能极致优异,原料无色透明、无杂质、无发色基团,低温洁净固化工艺可彻底规避成品发黄、浑浊、雾化缺陷,封装后灯具透光率高、画质清晰,长期使用不易光衰、不易变色。同时苯基结构赋予材料优异的抗紫外、耐老化性能,可长效抵御光照老化,解决普通封装硅胶短期发黄、透光衰减的行业通病。
           Si-H高活性交联体系可让封装硅胶交联更充分、结构更致密,固化后胶层硬度适中、附着力强、密封性好,可有效防尘、防水、防潮、绝缘,全方位保护LED芯片与精密电路。极低挥发份特性保障高温工作工况下无气体析出,不会出现封装层鼓包、开裂、脱层问题,灯具使用寿命大幅延长。
           随着高端LED光电产品向高亮度、高通透、长寿命迭代,高折光封装材料成为产业刚需。甲基苯基含氢硅树脂以精准光学参数、洁净固化效果、长效耐候性能,赋能高端LED封装产业高品质发展。

    了解更多产品详情,请点击https://www.iotacorporation.com/

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