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新闻动态 > 行业动态 > 低温低耗加成工艺，无异味无色固化适配高端洁净量产

  • 低温低耗加成工艺，无异味无色固化适配高端洁净量产

           高端光电、精密电子材料生产对固化工艺要求严苛，传统交联剂反应温度高、催化剂用量大、易发黄、残留异味重，极易污染精密器件、影响产品透光与洁净度，难以适配高端洁净生产需求。甲基苯基含氢硅树脂创新优化加成固化体系，实现低温反应、低催化剂用量、无色无味洁净固化，兼顾高效生产与高端成品品质，适配精密新材料绿色量产标准。
           本品彻底打破传统交联工艺高温固化的局限，在加成反应过程中无需高温加热，低温环境下即可完成高效交联固化，大幅降低生产线能耗成本，缩短生产周期、提升量产效率。温和的低温固化工艺可有效规避高温导致的基材形变、材料老化、色泽发黄、性能衰减等问题，完美适配LED灯珠、精密电子元器件、超薄器件的脆弱基材防护需求。
           工艺适配优势显著，固化过程所需铂络合物催化剂用量极少，相较于普通含氢硅树脂，可大幅降低生产成本，同时规避催化剂残留导致的成品发黑、老化加速、绝缘下降等隐患。全程加成反应稳定可控，无副产物生成、无有害物质析出，固化成品无色透明、纯净通透、无异味残留，洁净度满足高端光电、医疗级、精密电子生产准入标准。
           搭配极低挥发份特性，高温使用工况下无挥发、无析出、无气泡，成品密实平整、透光性极佳，不会出现雾化、失光、浑浊等缺陷。固化后交联结构稳定，分子结合紧密，耐温、耐候、抗老化性能优异，长效使用不发黄、不变色、不开裂，完美适配高端光电产品长效使用需求。
           低温、低耗、洁净、高效的加成固化工艺，让本品彻底解决传统交联剂工艺弊端。甲基苯基含氢硅树脂以绿色高效的固化体系，适配高端洁净量产场景，助力光电封装、精密硅橡胶制品产业实现工艺升级与品质进阶。

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