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新闻动态 > 行业动态 > 高端有机硅中间体突围 含氢双封头赋能LED封装材料升级

  • 高端有机硅中间体突围 含氢双封头赋能LED封装材料升级

           随着LED产业向Mini LED、户外LED方向快速发展，对封装材料的耐热性、韧性、耐黄变性提出了更高要求。近日，含氢双封头凭借优异的反应活性与高纯度优势，成为LED封装材料合成的关键原料，助力封装胶性能突破，解决传统封装材料偏脆、水氧阻隔性差、易黄变等痛点，赋能LED产业高端化升级。
           含氢双封头（1,1,3,3-四甲基二硅氧烷）作为高活性有机硅中间体，纯度≥98.0%，分子式C4H14OSi2，分子量134.32，化学性质稳定，能与乙烯基降冰片烯等化合物发生高效硅氢加成反应，合成有机硅改性脂环族环氧树脂。这种改性环氧树脂兼具有机硅的柔韧性与环氧树脂的高强度，是高端LED封装胶的核心原料，相较于传统封装材料，性能实现全方位提升。
           在户外LED与Mini LED封装场景中，含氢双封头衍生的封装胶展现出显著优势：良好的韧性可避免封装胶因温度变化、外力冲击而开裂，提升LED器件的使用寿命；优异的耐黄变性的能确保LED器件长期使用不褪色，保持亮度稳定；较强的水氧阻隔性可有效保护芯片，避免芯片受潮、氧化，提升器件的稳定性与可靠性。此外，该封装胶还具备良好的耐热老化性能，适配LED器件长期工作的高温环境。
           该产品的物理性能精准可控，25℃下密度0.757g/cm³，20℃折射率1.3669～1.371，可溶于多种有机溶剂，不溶于水，便于封装材料的配方调配与生产加工。目前，含氢双封头已被多家LED封装企业采用，其衍生的封装胶产品通过了严苛的性能测试，获得行业广泛认可。随着LED产业的持续升级，含氢双封头将进一步释放应用价值，推动封装材料向高性能、高端化方向发展，助力LED产业实现高质量突破。

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