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新闻动态 > 行业动态 > 赋能电子产业升级 低粘度RTV107胶筑牢高端灌封原料根基

  • 赋能电子产业升级 低粘度RTV107胶筑牢高端灌封原料根基

           电子产业的精细化发展对灌封、粘接原料的性能要求日益严苛，低粘度RTV107胶（MY 107V500-V3000）作为电子灌封胶、结构胶的核心原料，凭借其低粘度、高稳定性的优势，广泛应用于电子元器件封装、精密结构粘接等场景，为电子产业高质量发展筑牢原料根基，助力高端电子产品性能升级。
           电子灌封胶是保护电子元器件的核心材料，直接关系到元器件的绝缘性、防水性和使用寿命，而低粘度特性是灌封胶原料的核心要求之一。低粘度RTV107胶凭借500-V3000的低粘度优势，流动性极佳，可快速渗透并填充电子元器件的细微缝隙和复杂结构，实现全方位无死角灌封，有效隔绝水分、灰尘和外界杂质，同时发挥优异的绝缘性能，保护元器件免受外界干扰，保障电子设备的稳定运行。其优良的粘度稳定性，更确保了灌封胶质地均匀，成型后粘接牢固、不易脱落，避免因灌封不均导致的元器件损坏。
           在精密电子结构胶生产领域，低粘度RTV107胶同样发挥着重要作用。精密电子设备的结构粘接对原料的流动性、粘接性和耐候性要求极高，该产品凭借优异的综合性能，可与交联剂、补强剂等辅料配合，制备出高性能结构胶，用于电子元器件的粘接、固定，既能满足精密结构的粘接需求，又能抵御高低温、紫外线等复杂工况的影响，延长电子设备的使用寿命。此外，其基本无嗅、绿色环保的特性，也符合电子产业对环保原料的发展趋势。
           随着5G、人工智能、新能源电子等产业的快速发展，高端电子灌封胶、结构胶的需求持续攀升，低粘度RTV107胶的市场需求也随之增长。业内企业表示，将持续优化生产工艺，提升产品品质，进一步适配电子产业的精细化发展需求，助力我国电子产业向高端化、智能化方向迈进。

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