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新闻动态 > 行业动态 > 聚焦高端制造需求！有机硅灌封胶筑牢电子设备防护屏障

  • 聚焦高端制造需求！有机硅灌封胶筑牢电子设备防护屏障

           在电子设备向小型化、高精度、高可靠性方向发展的背景下，封装防护材料作为设备安全运行的“第一道防线”，其性能直接决定产品品质。室温硫化双组分有机硅导热灌封胶凭借全方位的防护能力，为高端电子设备保驾护航。
           该产品在固化过程中不产生任何副产物，从根本上杜绝了传统灌封胶因小分子挥发导致的设备内部污染与性能退化问题，尤其适用于精密电子元器件的封装保护。其强劲的附着力可实现与金属、塑料等多种基材的紧密结合，有效隔绝水分、灰尘等外部杂质侵入。
           工艺适配性方面，1:1混合比例与室温固化特性，使其无需复杂加热设备即可完成封装流程，既降低了生产能耗，又提升了批量生产的一致性。低粘度、易排泡的优势的则确保了对复杂结构元器件的完美包覆，为后续产品检测与维修预留了便利。
           作为电子封装材料的重要品类，有机硅灌封胶市场规模正持续增长，预计2025年中国市场将突破160亿元。该款产品凭借导热、阻燃、耐候等多功能集成优势，精准匹配高端制造对材料定制化、高性能的需求，不仅为电子设备提供全方位防护，更将推动封装材料产业向高效、环保、多功能方向升级。

    了解更多产品详情，请点击https://www.iotacorporation.com/
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