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新闻动态 > 行业动态 > 加成型技术突破！新型有机硅灌封胶引领电子封装升级

  • 加成型技术突破！新型有机硅灌封胶引领电子封装升级

           近日，一款室温硫化双组分有机硅导热灌封胶凭借多项核心技术优势，在电子封装材料领域引发广泛关注。该产品作为加成型硅橡胶的创新应用成果，彻底解决了传统灌封胶固化副产物残留、工艺复杂等行业痛点，为高端电子制造提供了高效可靠的封装解决方案。
           据了解，该产品采用加成型反应机理，由含乙烯基的硅氧烷与含Si-H键硅氧烷在催化剂作用下发生氢硅化加成反应，固化过程中无任何小分子副产物产生，收缩率极低，从根源上避免了封装件内部应力开裂与性能衰减问题。相较于传统缩合型灌封胶，其在工艺适应性与产品稳定性上实现了质的飞跃。
           产品采用1:1混合比例设计，搭配低粘度配方，不仅大幅简化了自动化生产流程，更具备优异的排泡性与流平性，可完美填充电子元器件的细微间隙。同时，其兼具良好的导热性与宽温域适应性，在-60℃至200℃环境下仍能保持稳定性能，可有效应对复杂工况下的热管理与防护需求。
           凭借UL94-V0级阻燃认证与强劲附着力，该产品已在电源模块、精密电子元器件封装领域实现规模化应用。业内人士表示，其技术特性高度契合高端电子制造对材料环保性、可靠性的升级需求，有望加速推动加成型灌封胶对传统产品的替代进程。

    了解更多产品详情，请点击https://www.iotacorporation.com/
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