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新闻动态 > 行业动态 > 突破低温性能瓶颈！室温硫化苯基硅橡胶生胶助力电子电器灌封升级

  • 突破低温性能瓶颈！室温硫化苯基硅橡胶生胶助力电子电器灌封升级

            近日，国内新材料领域再传捷报 —— 一款具备卓越耐低温性能的室温硫化苯基硅橡胶生胶（别名 α，ω 二羟基聚二甲基二苯基硅氧烷）实现规模化生产，其在 - 120℃极端低温下仍保持弹性的特性，为电子电器元件灌封、浸渍等应用场景提供了全新解决方案，有效破解了传统材料低温脆裂的行业难题。
           据了解，这款室温硫化苯基硅橡胶生胶外观呈无色透明油状液体，核心技术指标精准可控：25℃条件下粘度覆盖 2000-100000mPa.s，苯基含量可根据需求调节至 2.5-60.0mol%，且 150℃/2h 条件下挥发份≤5.0%，能充分满足电子电器领域对材料稳定性的严苛要求。除耐低温优势外，产品还兼具优良电气性能、耐候性、耐臭氧性，同时具备耐辐照、耐烧蚀与自熄性，可在复杂环境中为电子元件提供全方位防护。
         “过去在低温环境下，传统灌封材料易出现开裂，导致电子元件受潮、短路，严重影响设备可靠性。” 某电子设备制造商技术总监表示，经过实测，采用该生胶灌封的传感器、控制器等元件，在 - 120℃至 85℃的温度循环测试中，电气绝缘性能保持率达 98% 以上，故障率较传统材料降低 60%。目前，该材料已批量应用于工业控制设备、汽车电子传感器等产品的灌封工艺，尤其在北方高寒地区户外电子设备中表现突出。
           业内专家指出，室温硫化苯基硅橡胶生胶的国产化量产，不仅填补了我国低温电子灌封材料的技术空白，更推动电子电器产品向 “宽温域、高可靠” 方向发展，为新能源、物联网等新兴领域的技术突破提供了关键材料支撑。

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