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新闻动态 > 行业动态 > 全场景防护 + 高效加工！加成型电子灌封胶成电子产业新宠

  • 全场景防护 + 高效加工！加成型电子灌封胶成电子产业新宠

           在电子元器件封装材料市场竞争日益激烈的背景下，兼具高性能防护与便捷加工特性的产品成为行业刚需。近日，一款加成型电子灌封胶凭借低粘度、耐高低温、防火防水、防震防氧化的全方位优势，迅速走红电子制造领域，为各类电子元器件提供 “量身定制” 的防护解决方案，成为企业提升产品竞争力的关键助力。
           该产品的低粘度与室温硫化特性，为电子制造企业带来了显著的生产效率提升。传统灌封胶常因粘度较高，存在流动性差、填充不充分等问题，而这款加成型电子灌封胶流动性极佳，可轻松渗透至元器件的细微间隙，实现全面包裹封装。同时，双组份室温硫化设计无需高温加热，操作简便且能耗低，无论是大规模自动化生产线，还是小批量手工制作，都能快速完成固化成型，大幅缩短生产周期，降低企业生产成本。
           在防护性能上，该产品实现了 “全场景覆盖”。电子元器件在使用过程中面临的潮湿、震动、高低温、化学腐蚀等问题，都能通过这款灌封胶得到有效解决。其耐高低温性能使其适配从极端低温到高温工况的各类环境，确保元器件在不同气候与工作条件下稳定运行；防火防水功能为元器件构建了坚固的 “防护盾”，有效避免短路、火灾等安全隐患；防震防氧化特性则能缓冲震动冲击，隔绝氧气与有害物质，延缓元器件老化速度，提升产品可靠性与使用寿命。
           作为双组份室温硫化硅橡胶，该产品采用加成反应工艺，固化后胶体性能稳定，无有害物质释放，符合电子产业环保要求。目前，该产品已广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源等多个领域，为电路板、传感器、电源模块等各类电子元器件提供密封与保护。某新能源企业表示，使用该灌封胶后，其车载电子模块的环境适应性显著提升，在高低温循环测试中表现优异，产品合格率提高了 35%。
           业内专家指出，这款加成型电子灌封胶的推出，不仅满足了电子产业对高性能防护材料的需求，更推动了封装工艺的高效化、环保化发展。随着电子产业的持续升级，该产品有望进一步拓展应用边界，成为电子制造领域的主流灌封材料选择。

    了解更多产品详情，请点击https://www.iotacorporation.com/
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