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新闻动态 > 行业动态 > 加成型电子灌封胶重磅上市，多维度防护筑牢电子元器件安全屏障

  • 加成型电子灌封胶重磅上市，多维度防护筑牢电子元器件安全屏障

           在电子产业高速发展的当下，元器件的稳定性与耐用性直接决定终端产品的品质与寿命。近日，一款高性能加成型电子灌封胶正式推向市场，凭借低粘度、耐高低温、防火防水等核心优势，为电子元器件提供全方位环境防护，成功解决潮湿、震动、化学腐蚀等多重行业痛点，成为电子制造领域的 “安全卫士”。
           作为双组份室温硫化硅橡胶，该产品采用加成反应工艺，具备出色的浇注性能，可广泛应用于涂层、层压、封装及成型等多种场景。其低粘度特性尤为亮眼，流动性强且易渗透，能够快速填充电子元器件的细微缝隙与复杂结构，无需额外加压即可实现全面包裹，确保无气泡、无死角，为元器件打造致密的防护层。无论是精密的电路板、敏感的传感器，还是大功率电子模块，都能通过该灌封胶实现精准封装，有效隔绝外界环境干扰。
           在防护性能上，该产品实现了多维度突破。耐高低温性能使其能在极端环境下稳定工作，无论是 - 50℃的低温严寒，还是 200℃的高温工况，都能保持良好的物理化学性能，不脆裂、不流淌，确保电子元器件在恶劣温度条件下正常运行，适配工业控制、汽车电子、户外设备等多场景需求。同时，产品兼具防火防水与防震防氧化功能，防水等级达到 IP67 标准，可有效抵御潮湿、雨水侵蚀，避免短路故障；优异的防震性能能缓冲运输与使用过程中的震动冲击，减少元器件脱落损坏风险；防氧化与抗化学腐蚀特性则能隔绝臭氧、灰尘、化学品等有害物质，延缓元器件老化，显著延长产品使用寿命。
           目前，该加成型电子灌封胶已在消费电子、工业自动化、新能源汽车等领域实现批量应用。某电子设备制造商反馈，使用该产品后，其户外传感器的故障率降低了 40%，使用寿命延长至 5 年以上。业内人士表示，这款加成型电子灌封胶的推出，填补了市场上兼具高流动性与全场景防护的产品空白，为电子产业高质量发展提供了可靠的材料支撑，未来市场潜力广阔。

    了解更多产品详情，请点击https://www.iotacorporation.com/
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