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新闻动态 > 行业动态 > 绿色与高效兼具！新型室温硫化灌封胶引领电子材料新方向

  • 绿色与高效兼具！新型室温硫化灌封胶引领电子材料新方向

           在 “双碳” 目标与智能制造战略的双重驱动下，电子材料行业正加速向绿色化、高效化转型。近日，一款集多重优势于一体的室温硫化双组分有机硅导热灌封胶正式亮相，凭借创新技术与环保设计，成为行业转型的 “新标杆”。
           从生产效率来看，该产品的 1:1 双组分混合比例设计，彻底简化了传统灌封胶的配比流程，无需专业技术人员操作，普通工人即可快速上手，大幅降低企业培训成本与生产失误率。同时，低粘度与优流平的特性，使其在自动化生产线中可实现快速灌注与均匀覆盖，配合易排泡设计，单批次生产效率较传统产品提升 50% 以上，完美适配电子制造业的大规模量产需求。
           在性能与环保的平衡上，这款灌封胶展现出卓越实力。导热性方面，通过纳米级导热填料的创新应用，其导热性能达到行业领先水平，可有效解决大功率电子元器件的散热难题；环境适应性上，良好的耐热、耐潮、耐寒性能，使其能在不同气候与工况下稳定工作，拓宽电子设备的应用场景；环保性上，固化过程无任何挥发性副产物产生，既符合国家 VOCs 排放标准，又避免对操作人员健康造成影响，实现 “生产零污染、使用零危害”。
           此外，UL94-V0 级阻燃认证与强附着力特性，进一步提升了产品的安全可靠性。在新能源汽车、智能家电、通信设备等领域的试用中，该产品凭借稳定的性能表现获得企业一致认可，目前已与多家头部电子制造商达成合作意向。
           行业人士表示，这款室温硫化双组分有机硅导热灌封胶的成功研发，不仅为电子材料行业树立了 “高效、安全、环保” 的新标准，更将推动我国电子制造业向高质量、可持续方向加速迈进。

    了解更多产品详情，请点击https://www.iotacorporation.com/

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