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新闻动态 > 行业动态 > 赋能高端制造！新型有机硅导热灌封胶推动电子封装技术升级

  • 赋能高端制造！新型有机硅导热灌封胶推动电子封装技术升级

           随着 5G、新能源等产业的快速发展，电子元器件朝着高密度、微型化方向升级，对灌封胶的导热性、可靠性提出更高要求。在此背景下，一款具备多重优势的室温硫化双组分有机硅导热灌封胶正式推向市场，以全方位性能升级推动电子封装技术革新。
           区别于传统产品，这款灌封胶采用 1:1 双组分设计，无需复杂计量设备，工人通过简单混合即可施工，大幅缩短生产周期，降低企业人力与设备成本。其低粘度特性成为一大亮点，在 LED 驱动电源、汽车电子控制单元等精密元器件封装中，能快速渗透至狭小空间，形成均匀致密的保护涂层，同时借助优异的排泡能力，确保封装层无空隙，避免因热聚集引发的设备故障。
           在核心性能上，该产品展现出 “全场景适配” 优势。导热性能方面，通过特殊导热填料的精准配比，其热量传导效率较普通灌封胶提升 30% 以上，可满足大功率元器件的散热需求；环境耐受性上，经反复测试验证，在潮湿、高低温交替环境下，仍能保持稳定的绝缘性与粘接性，有效延长电子设备使用寿命；安全性能上，UL94-V0 级阻燃效果与无副产物固化工艺，为生产与使用环节筑牢安全防线。
           业内专家指出，这款室温硫化双组分有机硅导热灌封胶的推出，不仅填补了国内高端灌封材料的技术空白，更将助力我国电子制造企业突破海外技术壁垒，在全球产业链竞争中占据有利地位。

    了解更多产品详情，请点击https://www.iotacorporation.com/

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