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新闻动态 > 行业动态 > 首款 1:1 配比室温硫化有机硅灌封胶问世，破解电子元器件散热难题

  • 首款 1:1 配比室温硫化有机硅灌封胶问世，破解电子元器件散热难题

           近日，国内新材料研发团队推出一款室温硫化双组分有机硅导热灌封胶，凭借创新配方与卓越性能，为电子元器件封装领域带来技术突破。该产品以加成型硅橡胶为基础，采用 1:1 双组分混合设计，彻底解决传统灌封胶配比复杂、操作门槛高的行业痛点。
           在电子制造领域，灌封胶的施工效率与性能表现直接影响产品良率。这款新品突破性实现低粘度特性，在室温环境下流动性优异，搭配出色的流平性，可轻松填充电子元器件的微小缝隙，同时借助易排泡设计，有效避免气泡残留导致的导热性能衰减。据测试数据显示，其导热系数远超行业平均水平，能快速将芯片、电源模块等核心部件产生的热量传导至散热结构，显著提升电子设备的运行稳定性。
           更值得关注的是，该产品在环境适应性与安全性上实现双重突破。其不仅具备宽温域耐受能力，-50℃至 200℃范围内保持稳定的物理性能，满足高低温恶劣工况需求，还通过 UL94-V0 级阻燃认证，遇明火可快速自熄，为新能源汽车电子、工业控制设备等高危场景提供安全保障。此外，产品固化过程无任何副产物释放，既避免对元器件的腐蚀损伤，又符合环保生产标准，助力企业实现绿色制造转型。
           目前，该室温硫化双组分有机硅导热灌封胶已完成小批量试产，即将应用于 5G 基站电源、新能源汽车 BMS 系统等领域。研发团队表示，后续将持续优化配方，进一步提升产品导热效率，为电子信息产业高质量发展提供材料支撑。

    了解更多产品详情，请点击https://www.iotacorporation.com/

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