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  • 赋能高功率贴片 LED!高折射率苯基型封装胶成产业升级 “关键拼图”

           随着 LED 技术向高功率、小型化、长寿命方向快速迭代,贴片式 LED 作为核心应用形式,对封装材料的性能要求日益严苛。日前,国内材料企业自主研发的高折射率苯基型 LED 封装胶正式量产,其出色的抗硫磺与耐热性能,成为破解高功率贴片 LED 封装难题的 “关键拼图”,引发行业广泛关注。
           在贴片 LED 的应用场景中,高功率产品往往面临更严峻的工作环境考验。以汽车 LED 大灯为例,灯组内部温度可达 130℃以上,且发动机舱内的硫化物易随空气进入封装结构,导致 LED 支架、金线等金属部件硫化腐蚀,出现亮度骤降、死灯等故障;在工业照明领域,高功率贴片 LED 需长期在高温、高湿环境下运行,传统封装胶的老化速度会显著加快,缩短产品更换周期,增加企业成本。
           此次推出的高折射率苯基型 LED 封装胶,针对上述痛点进行定向研发。在抗硫磺性能设计上,产品添加特殊抗硫助剂,能与硫化物优先发生反应,避免其与 LED 内部金属接触,经实地测试,应用该封装胶的汽车 LED 大灯在整车行驶 10 万公里后,亮度保持率仍达 90% 以上;在耐热性能方面,通过引入刚性苯基结构,增强了封装胶的热稳定性,即便在 150℃高温下长期工作,也不会出现开裂、脱层现象,大幅延长产品使用寿命。
           此外,该封装胶的高折射率特性,能更好地匹配 LED 芯片的光学特性,减少光线在封装界面的反射损失,提升出光效率。目前,该产品已通过多家知名 LED 企业的认证,广泛应用于高功率贴片 LED 筒灯、工矿灯、汽车日行灯等产品。某汽车电子企业采购经理表示:“这款封装胶的性能完全满足我们对汽车 LED 产品的严苛要求,不仅提升了产品可靠性,还帮助我们降低了售后维护成本。”
           随着新能源汽车、工业照明等领域对高功率 LED 需求的持续增长,高折射率苯基型 LED 封装胶有望成为市场主流选择,推动我国 LED 产业向更高质量、更高附加值方向升级。

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