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新闻动态 > 行业动态 > 突破封装瓶颈！高折射率苯基型 LED 封装胶重磅问世，贴片领域迎性能新标杆

  • 突破封装瓶颈！高折射率苯基型 LED 封装胶重磅问世，贴片领域迎性能新标杆

           近日，一款专为贴片 LED 领域量身打造的高折射率苯基型 LED 封装胶正式推向市场。该产品凭借卓越的抗硫磺性能与耐热性能，成功解决了高功率贴片 LED 封装过程中的核心痛点，为 LED 照明、显示等产业的高质量发展注入新动能。
           在 LED 产业中，贴片式封装因体积小、散热效率高、安装灵活等优势，已广泛应用于室内照明、汽车电子、显示屏背光等领域。然而，随着市场对 LED 产品功率需求的不断提升，传统封装胶逐渐暴露出性能短板 —— 在高温工作环境下，封装胶易出现黄变、老化现象，导致 LED 光衰加剧；同时，空气中的硫化物易与 LED 内部金属部件反应，引发 “硫化失效” 问题，严重影响产品使用寿命。
           此次推出的高折射率苯基型 LED 封装胶，通过分子结构优化与配方创新，实现了性能的全方位突破。在抗硫磺性能方面，产品采用特殊苯基改性技术，形成致密的分子防护层，能有效阻隔硫化物渗透，经第三方检测，在模拟高硫化环境下连续工作 1000 小时，LED 灯珠亮度衰减率不足 5%，远优于行业平均水平。在耐热性能上，其玻璃化转变温度（Tg）突破 120℃，可承受 - 40℃至 150℃的极端温度循环，即便在高功率 LED 长时间工作产生的高温环境中，仍能保持稳定的光学性能与机械强度，大幅降低光衰风险。
           更值得关注的是，该封装胶的折射率高达 1.58，能有效提升 LED 芯片出光效率，使贴片 LED 产品在同等功率下亮度提升 8%-12%。目前，已有多家 LED 照明企业完成产品测试，并启动批量采购。某头部照明企业研发负责人表示：“这款封装胶解决了我们高功率贴片筒灯的寿命难题，试产产品在连续点亮 5000 小时后，各项性能指标仍保持优异，预计将助力我们的产品在商用照明市场抢占更大份额。”
           业内人士指出，高折射率苯基型 LED 封装胶的问世，不仅填补了高功率贴片 LED 封装材料的技术空白，更推动我国 LED 封装材料向高端化、精细化方向迈进，为产业链上下游协同发展提供了关键支撑。

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