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新闻动态 > 行业动态 > 低折射率甲基型 LED 封装胶来袭，COB 与集成封装可靠性再升级

  • 低折射率甲基型 LED 封装胶来袭，COB 与集成封装可靠性再升级

           在 LED 产业链中，封装环节是连接芯片与应用的关键桥梁，而封装胶作为核心材料，其性能直接影响 LED 产品的质量与市场竞争力。近日，一款专注于 COB 与集成封装场景的低折射率甲基型 LED 封装胶成功研发并投入市场，该产品以优异的粘接性和抗硫磺性能，为 LED 器件在复杂环境下的稳定运行提供新保障，推动行业可靠性标准再上新台阶。
           当前，COB 封装技术凭借高发光密度、均匀出光等优势，广泛应用于商业照明、高端显示屏等领域；集成封装则因便于模块化组装，成为户外照明、汽车照明等大功率应用的首选方案。然而，这两类封装场景均面临特殊挑战：COB 封装中芯片与基板的紧密贴合依赖封装胶的强粘接性，若粘接失效易导致芯片脱落、电路短路；集成封装产品常暴露在户外或工业环境中，空气中的硫化物易导致胶体变质、透光率下降，缩短产品使用寿命。
           针对这些痛点，新推出的低折射率甲基型 LED 封装胶进行了精准优化。在粘接性能方面，该产品通过分子结构调控，增强了胶体与基材的界面附着力，对氧化铝陶瓷基板、铜基覆铜板等常用基材的粘接强度可达 1.8MPa 以上，且在 - 50℃至 150℃的冷热冲击循环测试中，仍能保持稳定的粘接状态，有效解决了 COB 封装在温度波动环境下的可靠性问题。
           抗硫磺性能是该产品的另一大亮点。研发团队通过引入抗硫活性成分，构建了 “吸附 - 阻隔” 双重防护体系，能有效阻止硫化物渗透到胶体内部。经第三方检测机构测试，该封装胶在浓度为 100ppm 的硫磺环境中放置 100 小时后，胶体外观无明显变化，透光率（450nm 波长）仍保持初始值的 96% 以上，抗硫性能达到行业领先水平。
           此外，该封装胶还具备低折射率特性（折射率 1.41-1.43@25℃，589nm），能更好地匹配 LED 芯片与空气的折射率差异，减少光反射损失，提升器件出光效率。同时，产品还通过了 RoHS、REACH 等环保认证，符合全球绿色生产标准。
           行业人士指出，低折射率甲基型 LED 封装胶的量产，不仅为 COB 与集成封装提供了高性能材料选择，更有助于推动 LED 产品向更恶劣的应用环境拓展，如化工园区照明、海洋馆特殊照明等。未来，随着材料技术的持续创新，LED 封装胶将在性能与应用场景上实现更多突破，为行业发展注入新动能。

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