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新闻动态 > 行业动态 > 赋能 LED 高端封装！低折射率甲基型封装胶成 COB 与集成领域新选择

  • 赋能 LED 高端封装！低折射率甲基型封装胶成 COB 与集成领域新选择

           随着 LED 技术向高亮度、小型化、长寿命方向快速迭代，封装材料的性能升级成为行业发展的关键突破口。近日，国内材料企业自主研发的低折射率甲基型 LED 封装胶正式量产，该产品以 “强粘接 + 抗硫磺” 双重核心优势，在 COB 与集成封装领域引发广泛关注，为 LED 器件制造商提供了兼具性能与成本效益的解决方案。
           从应用场景来看，COB 封装因具有高集成度、高光效、小体积等特点，已成为室内照明、显示屏背光等领域的主流技术；而集成封装则凭借模块化设计优势，在户外照明、舞台灯光等大功率应用中需求激增。但两类封装技术均面临共性挑战：COB 封装中多芯片堆叠对封装胶的粘接稳定性要求极高，传统产品易因热应力导致胶体剥离；集成封装产品在含硫环境中，易出现 “硫中毒” 现象，导致光衰加速、色漂移，严重制约产品竞争力。
           新推出的低折射率甲基型 LED 封装胶，通过材料配方创新攻克了这些难题。在粘接性方面，产品采用甲基改性硅氧烷体系，搭配特殊交联剂，实现与多种基材的界面紧密结合，在 100℃水煮测试后，粘接强度衰减率低于 5%，远优于行业标准，可有效应对 COB 封装在长期使用中的热老化问题。
           抗硫磺性能上，该封装胶通过引入硫磺捕捉剂，能主动吸附环境中的硫化物，避免其与 LED 芯片电极发生反应。实际应用测试显示，采用该封装胶的集成式 LED 路灯，在工业区使用 18 个月后，光通量维持率仍达 88%，而采用传统封装胶的产品同期维持率仅为 72%。
         “这款产品的推出，让我们在 COB 显示屏封装和户外集成照明项目上更具竞争力。” 某 LED 制造商采购负责人表示。目前，该低折射率甲基型 LED 封装胶已实现规模化生产，可根据客户需求提供定制化粘度与折射率规格，进一步助力 LED 行业高端化发展。

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