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新闻动态 > 行业动态 > 突破封装瓶颈！低折射率甲基型 LED 封装胶重磅登场，COB 与集成领域迎新解决方案

  • 突破封装瓶颈！低折射率甲基型 LED 封装胶重磅登场，COB 与集成领域迎新解决方案

           近日，一款专为 LED 核心应用场景打造的低折射率甲基型 LED 封装胶正式推向市场。该产品聚焦 COB（芯片级封装）与集成封装两大核心领域，凭借卓越的粘接性能与抗硫磺特性，为 LED 行业封装技术升级提供关键材料支撑，有望破解长期困扰行业的可靠性难题。
           在 LED 封装环节，封装胶的性能直接决定产品的光效、寿命与稳定性。传统封装胶在低折射率适配性、复杂环境耐受性上存在短板，尤其在 COB 封装高密度集成场景中，芯片间距小、散热需求高，对封装胶的粘接强度与抗老化能力提出严苛要求；而集成封装产品常面临户外或工业环境中的硫磺侵蚀，导致胶体变色、透光率下降，严重影响 LED 器件的使用寿命。
           此次推出的低折射率甲基型 LED 封装胶，针对性解决了上述痛点。在粘接性能上，产品通过特殊分子结构设计，与蓝宝石、陶瓷、金属等常见 LED 基板材料实现高强度结合，拉伸剪切强度较传统产品提升 20% 以上，即便在 - 40℃至 120℃的高低温循环环境下，仍能保持稳定粘接，有效避免封装层脱落、开裂等问题，为 COB 封装的高密度芯片固定提供可靠保障。
           抗硫磺性能更是该产品的核心优势。实验室数据显示，经过 72 小时硫磺熏蒸测试（浓度 50ppm，温度 85℃，湿度 85% RH），该封装胶的透光率保持率超过 95%，胶体无发黄、无龟裂现象，远优于行业平均水平。这一特性使其在户外景观照明、工业控制指示灯、汽车电子等易受硫磺污染的集成封装场景中具备显著竞争力，可大幅延长 LED 产品的维护周期与使用寿命。
           业内专家表示，低折射率甲基型 LED 封装胶的推出，不仅填补了 COB 与集成封装专用高性能材料的市场空白，更推动 LED 封装从 “基础保护” 向 “高可靠性赋能” 升级。随着 Mini/Micro LED 技术的加速渗透，此类高性能封装胶将成为推动 LED 行业向更高精度、更复杂场景应用的重要基石。

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