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新闻动态 > 行业动态 > 有机硅凝胶：赋能多场景电子防护的 “全能助手”

  • 有机硅凝胶：赋能多场景电子防护的 “全能助手”

           随着汽车电子、工业控制、照明等领域对电子元件可靠性要求不断提升，灌封材料需在适配性、防护性、可维护性等方面实现全面突破。双组分 1:1 加成型有机硅凝胶凭借多维度优势，成为赋能多场景电子防护的 “全能助手”，为不同领域电子元件安全运行保驾护航。
           在汽车电子领域，发动机控制单元、车载传感器等元件长期处于高温、振动环境，对灌封材料稳定性要求严苛。有机硅凝胶低粘度特性可确保其充分填充元件内部复杂结构，紧密包裹电子组件，有效隔绝潮气、灰尘与振动冲击；快速固化能力适配汽车电子大规模生产需求，120℃下 30 分钟即可充分固化，满足生产线高效作业节奏；透明柔软特性则便于后期元件故障检测，无需破坏防护结构即可初步排查问题，大幅降低维护成本。
           在 LED 照明领域，灯罩灌封对透光性与外观稳定性要求极高。该有机硅凝胶高透光率优势，能最大程度保留 LED 光源亮度，低黄变性能确保灯罩长期使用不褪色、不变形，维持照明设备良好光学效果与外观品质；1:1 的简单配比与便捷操作，降低了照明企业生产门槛，无论是小型作坊还是大型工厂，都能轻松实现标准化灌封作业。
           在工业 IGBT 模块应用中，其自修复功能与耐温稳定性发挥重要作用。IGBT 模块作为电力电子核心器件，长期承受高电压、大电流，有机硅凝胶柔软特性可缓解模块运行时的热应力，避免元件因热胀冷缩受损；固化后可轻松去除与重新灌封的特性，为模块检修与升级提供便利，延长设备使用寿命。同时，通过严格的基材预处理流程，可有效避免凝胶与敏感物质接触导致的固化问题，确保 IGBT 模块稳定运行，为工业生产持续赋能。

    了解更多产品详情，请点击https://www.iotacorporation.com/

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