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新闻动态 > 行业动态 > 有机硅凝胶：电子元件灌封领域的 “性能新标杆”

  • 有机硅凝胶：电子元件灌封领域的 “性能新标杆”

           在电子产业向高精度、高可靠性方向快速迈进的当下，IGBT 模块、LED 灯罩、汽车电子等核心元件的防护与稳定运行成为行业关注焦点。灌封材料作为电子元件的 “保护屏障”，其性能直接影响元件的使用寿命与安全系数。双组分 1:1 加成型有机硅凝胶凭借独特优势，成为电子元件灌封领域的 “性能新标杆”，为行业高质量发展注入新活力。
           该有机硅凝胶采用 1:1 重量比或体积比混合设计，操作便捷且配比精准，有效降低了人工操作误差。加成型固化方式无副产物产生，避免了传统灌封材料固化时释放有害物质对电子元件的损害，同时保障了生产环境安全。低粘度特性使其能轻松填充电子元件内部细微缝隙，实现全方位包裹防护；快速固化优势则大幅提升生产效率，适配不同规模生产线需求，如 25℃下 24 小时即可完成固化，150℃高温环境中 10 分钟便能固化成型，灵活满足多样化生产节奏。
           透明柔软的物理特性是其另一大亮点。高透光率与低黄变性能，确保 LED 灯罩等光学元件灌封后透光效果不受影响，长期使用仍能保持良好外观；自修复功能则为电子元件维护提供便利，固化后若需检修，可轻松去除凝胶，修复完成后重新灌封的凝胶能与原有材料完美融合，保障元件防护性能不受损。此外，在安全方面，该凝胶虽对含 N、P、S 等离子化合物及部分重金属离子性化合物敏感，但通过使用前的基材兼容性试验、溶剂清洗或高温烘烤等预处理措施，可有效规避固化不良问题，为电子元件稳定运行筑牢安全防线。

    了解更多产品详情，请点击https://www.iotacorporation.com/


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