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新闻动态 > 行业动态 > 创新材料赋能电子元器件防护！FLSR3040 氟硅灌封胶破解多场景应用难题

  • 创新材料赋能电子元器件防护！FLSR3040 氟硅灌封胶破解多场景应用难题

           在电子信息产业高速发展的当下，元器件的稳定运行直接关系到设备整体性能与使用寿命，而恶劣环境下的防护难题长期困扰着行业。近日，一款具备多重优异性能的 FLSR3040 氟硅灌封胶正式推向市场，其以高分子精细复合技术为核心，为各类电子元器件防护提供了全新解决方案，引发行业广泛关注。
           作为特殊灌封材料领域的创新产品，FLSR3040 氟硅灌封胶在性能上实现了多维度突破。首先，其出色的流动性让施工效率大幅提升 —— 在元器件浇注、覆盖、灌封过程中，材料能快速填充细小缝隙，即使面对结构复杂的精密组件，也能实现无死角覆盖，避免因灌注不均导致的防护漏洞。其次，耐高低温性是该产品的一大亮点，经测试，其可在 - 60℃至 200℃的极端温度区间内保持稳定性能，无论是在寒冷的户外设备中，还是在高温运行的工业控制模块里，都能有效保护元器件不受温度波动影响。
           更值得关注的是，FLSR3040 氟硅灌封胶的防护能力全面覆盖多类风险场景。在电气安全方面，其卓越的电气绝缘性可降低电路短路风险，为高压电子设备提供可靠保障；在抗腐蚀性能上，材料能有效抵御油气、化学溶剂、酸、碱等腐蚀性物质的侵蚀，特别适用于汽车电子、工业自动化等易接触腐蚀性介质的领域。同时，防潮、防尘、减震、阻燃等功能的集成，让元器件在潮湿、多尘、震动频繁的环境中也能稳定工作，大幅延长设备维护周期与使用寿命。
           目前，该产品已在通信基站、新能源汽车电控系统、工业传感器等领域展开应用试点。某新能源汽车零部件企业负责人表示，使用 FLSR3040 氟硅灌封胶后，其车载电控模块的故障率下降了 30%，维护成本显著降低。业内专家指出，这款材料的推出不仅填补了特殊环境下元器件防护的技术空白，更将推动电子信息、新能源、工业自动化等领域的产品升级，为产业链高质量发展注入新动能。

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