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新闻动态 > 行业动态 > 双组分结构胶重磅登场，赋能电子电气行业高质量发展

  • 双组分结构胶重磅登场，赋能电子电气行业高质量发展

           近日，一款兼具高性能与多优势的双组分结构胶正式进入市场视野，凭借其卓越的产品特性，为电子电气行业的粘接工艺升级注入新活力，引发行业广泛关注。
           作为无溶剂型高性能结构胶粘剂，该双组分结构胶在固化性能上表现亮眼。区别于传统胶粘剂固化速度慢、对环境温度要求高的问题，它可在常温或加温条件下固化，且室温固化速度远超同类产品，能在较短时间内形成较强粘结力，大幅缩短生产周期，为企业提高生产效率提供有力支持。
           在性能方面，这款双组分结构胶更是优势突出。其不仅粘接强度高，能承受较强的冲击与震动，有效保障电子电气设备在复杂工况下的结构稳定性，而且胶接层具备良好的电气绝缘性，可轻松应对温度变动及挠曲撕剥应力，为电子元器件的安全运行保驾护航。同时，它还拥有耐油、耐水、耐酸碱、防潮、防尘、耐湿热等特性，以及良好的抗压性和低收缩率，能在各种恶劣环境中保持稳定性能，进一步拓宽了其在电子电气领域的应用场景。
           此外，该双组分结构胶无腐蚀性，对金属、陶瓷、硫化橡胶、玻璃纤维制成品以及碳纤维成品等多种材质均具有优异的粘着性，打破了传统胶粘剂材质适配性局限，为电子电气产品多样化的结构设计提供了更多可能。业内专家表示，这款双组分结构胶的出现，将推动电子电气行业粘接技术迈向新高度，为行业高质量发展奠定坚实基础。

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