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新闻动态 > 行业动态 > 多基材粘接解决方案问世：有机硅粘接剂赋能多行业升级

  • 多基材粘接解决方案问世：有机硅粘接剂赋能多行业升级

           一款可适配多种基材的室温型双组分压敏有机硅粘接剂日前实现量产，其 “一胶多用” 的特性和卓越性能，正为电子、包装、医疗等多个行业的粘接工艺升级提供有力支撑。与传统单一基材粘合剂相比，这款产品的多基材适配能力大幅降低了企业的采购与应用成本。
           在电子制造业中，该有机硅粘接剂展现出极强的适配性，无论是金属、塑料还是玻璃基材，均可实现稳定粘接。某电子元件生产企业负责人介绍，以往生产不同材质的元件需要采购多种粘合剂，不仅库存压力大，还需频繁调整生产工艺。使用这款有机硅粘接剂后，实现了 “一种粘合剂适配全产品线”，生产效率提升了 25%，采购成本降低了 20%。
           在包装行业，低表面能塑料薄膜的粘接一直是技术难点。该有机硅粘接剂对聚乙烯、聚丙烯等难粘材料的粘接强度达到了行业最高标准，且具有优异的耐候性，经高低温循环测试后，粘接性能几乎无衰减。这一特性使其在户外包装、冷链包装等特殊场景中具有不可替代的优势。
           医疗领域对粘合剂的生物相容性和稳定性要求严苛。这款有机硅粘接剂不仅通过了医疗器械生物相容性认证，其宽泛的使用温度范围还使其可适配高温灭菌、低温冷藏等多种医疗场景。在医用敷料、体表固定装置等产品的生产中，已展现出良好的应用前景。
           行业分析师认为，这款有机硅粘接剂的量产将加速粘合剂行业的产品升级，其多行业适配能力有望推动形成新的行业应用标准。目前，该产品已在 10 余个行业实现落地应用，市场反馈超出预期。

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