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新闻动态 > 行业动态 > 新能源带动需求！室温硫化导热灌封胶市场迎来增长风口

  • 新能源带动需求！室温硫化导热灌封胶市场迎来增长风口

    随着新能源汽车、光伏产业、消费电子的快速发展，对电子元器件防护的要求日益提升，作为核心防护材料的导热灌封胶市场，正迎来前所未有的增长机遇。其中，室温硫化双组分有机硅导热灌封胶凭借性能与效率优势，成为市场增长的 “主力军”。

    从需求端看，三大领域共同推动市场扩容。新能源汽车领域，2024 年全球新能源汽车销量突破 1500 万辆，车载电源、BMS 电池管理系统等部件对导热灌封胶的需求同比增长 35%—— 这类部件工作时产生大量热量，且需耐受高温震动，传统灌封胶难以满足需求，而室温硫化灌封胶的 1:1 混合效率、0.8W/(m・K) 导热系数及耐温特性，完美适配生产与使用需求。光伏领域，全球光伏装机量年均增长 20%，户外光伏组件对接线盒灌封胶的耐候性、密封性要求严苛，该产品的耐潮耐寒性能与 UL94-V0 级阻燃性，成为光伏企业的优选。消费电子领域，5G 设备、智能家居的普及，推动精密元件灌封需求，其无副产物固化特性，避免了挥发物对元件的损伤，契合高端电子的品质要求。
    市场调研数据显示，2024 年全球室温硫化有机硅导热灌封胶市场规模达 12 亿元，预计 2025 年将突破 20 亿元，年增长率超 60%。这一增长不仅源于需求扩张，更得益于产品对传统材料的替代 —— 传统缩合型灌封胶固化时产生酒精等副产物，易腐蚀元件，且混合比例复杂；而这款产品的加成型固化方式、1:1 混合比例，解决了传统产品的痛点，替代率已从 2022 年的 30% 提升至 2024 年的 55%。

    从供给端看，头部企业正加速产能布局。国内某有机硅龙头企业投资 5 亿元建设年产 2 万吨的生产线，预计 2025 年投产；国际企业也纷纷推出同类产品，市场竞争逐步聚焦 “高性能升级”，如提升导热系数至 1.5W/(m・K)、优化低温固化速度等。不过，市场仍存在应用门槛 —— 部分中小企业因操作不规范，如混合不均、批次混用，导致产品性能不达标，未来行业或需建立统一的使用规范与培训体系。

    业内专家表示，随着新能源产业向高功率、高集成度发展，导热灌封胶将向 “更高导热、更耐极端环境” 方向升级。而室温硫化双组分有机硅导热灌封胶，凭借当前的性能优势与适配性，有望在未来 3-5 年持续占据市场主导地位，成为电子材料领域的核心增长品类。


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