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新闻动态 > 行业动态 > 技术突破！XX 有机硅推出室温硫化导热灌封胶，适配多领域需求

  • 技术突破！XX 有机硅推出室温硫化导热灌封胶，适配多领域需求

    “针对行业对灌封胶‘高效操作、多场景适配’的需求，我们历经 2 年研发，终于突破低粘度与高附着力的技术矛盾。” 近日，XX 有机硅科技有限公司在新品发布会上，正式推出室温硫化双组分有机硅导热灌封胶，凭借多项核心优势，为下游企业提供一站式灌封解决方案。

    据企业研发总监介绍，研发初期团队面临一大难题：降低材料粘度以提升排泡性时，往往会导致附着力下降，影响元器件粘接稳定性。为解决这一问题，研发团队通过分子结构改性，在硅橡胶主链中引入特殊官能团，既保留了低粘度特性（粘度仅 5000mPa・s，远低于行业平均的 8000mPa・s），又使附着力提升 20%，可牢固粘接金属、塑料等多种基材。“我们做过测试，用这款胶粘接的电子元件，经 1000 次冷热循环（-40℃至 120℃）后，粘接强度仍保持初始值的 90% 以上。”

    性能测试数据更凸显产品竞争力：导热系数达 0.8W/(m・K)，可满足中高功率电子元件的散热需求；UL94-V0 级阻燃性能通过第三方权威认证，在垂直燃烧测试中，火焰熄灭时间均小于 10 秒；室温固化特性无需额外加热设备，既降低能耗，又避免高温对热敏元件的损伤。“传统加热固化灌封胶，每批次生产需消耗 30 度电，而我们的产品室温 24 小时即可完全固化，单批次能耗降低 90%。” 生产负责人补充道。

    应用场景上，产品展现出极强的适配性。在汽车领域，其耐温耐震特性可用于车载电源模块灌封，保护内部电路免受发动机震动与高温影响；在太阳能领域，耐潮耐寒性能使其成为光伏组件接线盒密封的理想选择，可抵御户外长期雨雪侵蚀；在消费电子领域，无副产物固化的特点，适配手机充电器、路由器等精密元件的灌封需求，避免挥发物影响产品寿命。

    发布会现场，企业还强调了使用注意事项：A、B 组分需按 1:1 体积比或重量比混合，混合后建议在 30 分钟内完成灌封，以防材料提前固化；储存时需将 A、B 组分分开存放于阴凉干燥处，避免阳光直射。“未来，我们将继续优化导热系数，计划推出 1.2W/(m・K) 的高导热版本，适配新能源汽车高压部件等更高要求场景。” 企业负责人表示，此次新品的推出，标志着公司在有机硅材料领域的技术升级，也将助力下游产业降本增效。

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