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新闻动态 > 行业动态 > 破解灌封难题！室温硫化双组分有机硅导热胶成电子 / 汽车领域新选择

  • 破解灌封难题！室温硫化双组分有机硅导热胶成电子 / 汽车领域新选择

    在电子、汽车及新能源产业中，灌封胶是守护元器件安全的 “隐形卫士”，但传统产品常面临混合复杂、排泡困难、耐候性差等痛点。近日，一款室温硫化双组分有机硅导热灌封胶的推出，以 1:1 混合比例、低粘度易排泡等特性，为多领域解决灌封难题，成为行业关注焦点。

    传统灌封胶多采用 2:1 或 10:1 混合比例，操作时需精准计量，稍有偏差便影响固化效果，增加生产损耗；部分产品粘度高、流平性差，灌封后易残留气泡，导致导热不均，进而影响电子元件散热效率。而这款新品打破了这一局限：1:1 的混合比例大幅降低操作门槛，无需专业计量设备，人工或机械混合均可保障精度；低粘度特性让材料能快速流平，轻松排出模具缝隙中的空气，确保灌封层均匀无气泡，为元器件搭建 “无缝防护网”。

    性能层面，产品更是兼顾 “防护” 与 “导热” 双重需求。良好的导热性可快速传导电子元件工作时产生的热量，避免局部高温导致性能衰减；耐热性、耐潮性与耐寒性的组合，使其能适应 - 40℃至 150℃的极端环境 —— 无论是汽车发动机舱的高温，还是户外太阳能设备的雨雪低温，均能保持稳定性能。更关键的是，其阻燃性达到 UL94-V0 级，遇火可快速自熄，为新能源汽车电源、家用电子等场景筑牢安全防线；固化过程中不产生副产物，则避免了传统灌封胶因挥发物腐蚀元件的问题。

    目前，该产品已广泛应用于汽车电子灌封、太阳能组件密封及电子元器件粘接领域。技术人员提醒，使用时需确保 A、B 组分充分混合，避免因搅拌不均影响导热性；不同批次产品建议不要混用，以防配方细微差异导致性能波动。业内人士表示，这款灌封胶的出现，不仅提升了灌封工艺效率，更推动电子、汽车等产业向 “更安全、更耐用” 方向升级。


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