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新闻动态 > 行业动态 > 从幕墙密封到电子封装：乙烯基三丁酮肟基硅烷跨界应用实录

  • 从幕墙密封到电子封装：乙烯基三丁酮肟基硅烷跨界应用实录

    在某国际知名建筑集团的幕墙工程项目中，采用添加了乙烯基三丁酮肟基硅烷的硅酮密封胶后，不仅施工时间缩短30%，且密封胶在-40℃至150℃的温度范围内均表现出优异的弹性与耐老化性。项目工程师表示，该助剂的使用直接提升了建筑的整体能效和安全性。

    而在电子领域，一家高端封装材料生产企业将乙烯基三丁酮肟基硅烷用于半导体封装胶中，有效解决了传统环氧树脂在热循环中易开裂的难题。其分子中的乙烯基和肟基协同作用，提高了胶体的柔韧性和粘接强度，确保了芯片在长期使用中的可靠性。

    此外，在印刷和感光材料行业，该化合物作为改性剂和交联剂，帮助实现了更高分辨率的图案输出和更稳定的显影效果。这些跨界应用案例充分体现了乙烯基三丁酮肟基硅烷作为高科技“工业味精”的重要价值。

    了解更多产品详情，请点击https://www.iotacorporation.com/
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