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新闻动态 > 行业动态 > 电子封装领域迎新突破：二叔丁氧基二乙酰氧基硅烷保障器件稳定运行

  • 电子封装领域迎新突破：二叔丁氧基二乙酰氧基硅烷保障器件稳定运行

           在电子信息产业飞速发展的当下，电子器件的封装质量直接影响其性能和使用寿命。近期，二叔丁氧基二乙酰氧基硅烷在电子封装领域的成功应用，为解决酸性室温硫化硅橡胶与铝材基材粘结问题提供了全新方案，受到业内广泛关注。
           二叔丁氧基二乙酰氧基硅烷是一种无色或浅黄色透明液体，具有较浓的醋酸气味，可溶于醋酸酐，遇水会交联并产生醋酸，其有效含量≥90.0% 的质量标准，使其在电子封装材料中能够稳定发挥作用。“电子器件内部结构精密，很多部件采用铝材作为基材，并用酸性室温硫化硅橡胶进行封装固定。但传统粘结促进剂效果不佳，导致硅橡胶与铝材粘结不牢，容易出现器件松动、接触不良等问题，严重时甚至会引发设备故障。” 某电子科技公司的研发人员刘工解释道。
           为测试该材料的实际效果，研发团队进行了对比实验。在相同的工艺条件下，使用传统粘结促进剂的封装器件，经过高低温循环测试后，有 30% 出现了粘结松动现象；而使用二叔丁氧基二乙酰氧基硅烷的封装器件，仅有 2% 出现轻微松动，且粘结强度平均值达到传统材料的 2 倍以上。
           这一成果很快在实际生产中得到应用。深圳某电子厂负责人透露：“我们生产的智能控制器件，采用新的粘结促进剂后，产品的稳定性大幅提升，在高温高湿环境下的工作寿命延长了 50%，市场反馈非常好，订单量同比增长了 30%。”
           不过，在电子厂的生产环境中，对该材料的使用和储存有严格要求。由于其遇水会发生反应，储存仓库需配备除湿设备，保持相对湿度在 50% 以下；操作工人在进行配料作业时，必须穿戴专业的防护装备，确保作业安全。
           业内专家表示，二叔丁氧基二乙酰氧基硅烷在电子封装领域的应用，不仅提升了电子器件的质量可靠性，也为行业技术升级提供了新的思路。随着电子产业的持续发展，该材料有望在更多细分领域发挥重要作用，推动电子封装技术迈向新高度。


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