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  • 新型乙烯基苄基氨基三甲氧基硅烷盐酸盐问世,无机材料处理迎来新突破

           近日,一款名为乙烯基苄基氨基三甲氧基硅烷盐酸盐(CAS NO.: 34937-00-3,分子式:C17H30N2O3Si.HCI)的新型硅烷偶联剂正式进入市场,为无机材料处理行业带来重大突破,有效解决了传统处理方式效率低、效果差等难题。
           据了解,该硅烷偶联剂在无机材料处理领域展现出极强的实用性,既可用作添加剂,也能作为底涂剂(需稀释后使用),适用范围广泛,涵盖玻璃纤维、白炭黑、高岭土等多种无机材料。在直接处理这些无机材料表面时,仅需使用 0.1-2% 浓度(重量比)的硅烷偶联剂水溶液,操作简便且成本可控。对于大部分含硅矿物填料,采用 20% 浓度的该硅烷偶联剂醇醚溶液,在高速搅拌机中即可完成处理,大幅提升了处理效率。
           该产品的添加量也十分灵活,一般在 0.3-2%(重量比)范围内,可根据实际需求进行调整。更值得关注的是,使用该硅烷偶联剂后,只需将处理后的无机材料在 100-120℃温度下进行短时间干燥、烘烤,就能促进硅烷在材料表面交联、成膜,显著提高无机材料与树脂的偶联效果,进而提升最终产品的性能。
           业内专家表示,这款乙烯基苄基氨基三甲氧基硅烷盐酸盐的出现,填补了无机材料高效处理领域的部分空白,为相关企业降低生产成本、提高产品质量提供了新的解决方案,有望推动整个无机材料处理行业迈向更高质量发展阶段。


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