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新闻动态 > 行业动态 > 跨界赋能！四甲基二硅氧烷氨丙基双封头助力多行业材料升级

  • 跨界赋能！四甲基二硅氧烷氨丙基双封头助力多行业材料升级

           从有机硅产业到聚氨酯、环氧树脂领域，再到半导体和纺织行业，一款名为四甲基二硅氧烷氨丙基双封头的原料正跨界发挥作用，成为推动多行业材料升级的 “隐形功臣”。
           在聚氨酯、聚酰胺等有机树脂领域，四甲基二硅氧烷氨丙基双封头的共聚改性能力备受青睐。某聚氨酯材料生产企业技术总监王女士表示：“通过将该原料与聚氨酯进行共聚改性，我们生产的聚氨酯材料柔韧性提升了 25%，耐老化性能也显著增强，目前已成功应用于高端汽车内饰件生产，产品市场占有率提升了 12%。” 在环氧树脂领域，该原料同样表现出色，改性后的环氧树脂附着力更强，在电子元器件封装领域的应用效果远超传统产品。
           在半导体行业，四甲基二硅氧烷氨丙基双封头作为环氧模塑化合物（EMC）的固化剂，为半导体元件的稳定运行提供了保障。半导体元件对封装材料的要求极为严苛，固化剂的性能直接影响元件的耐高温、耐潮湿性能。某半导体封装企业负责人张先生介绍：“采用这款固化剂后，EMC 的固化速度提升了 20%，且固化后的材料导热性更好，能有效保护半导体元件在高温环境下稳定工作，元件的故障率降低了 8%。”
           与此同时，在纺织行业，该原料用于制备纺织品柔软剂和整理剂，让面料的柔软度和抗皱性大幅提升，深受服装企业和消费者喜爱。


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