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新闻动态 > 行业动态 > 甲基苯基含氢硅树脂：突破高温硅橡胶交联剂技术瓶颈

  • 甲基苯基含氢硅树脂：突破高温硅橡胶交联剂技术瓶颈

           近日，一种以含氢环体D4H、D4及苯基单体为原料合成的新型甲基苯基含氢硅树脂引发行业关注。该树脂凭借独特的Si-H活性基团和可调控的物化性能，成为制造耐高温液体加成型硅橡胶及高折光苯基LED封装硅胶的理想交联剂，解决了传统材料在高温环境下稳定性不足的行业痛点。
           技术指标显示，该树脂呈无色透明液体状，粘度范围200-3000 mm²/s（25℃），折光率1.49-1.53，含氢量≥0.3-0.5%，挥发份低于1%。其核心优势源于分子中活泼的Si-H键：一方面可在铂催化剂作用下与烯类化合物高效发生加成反应，实现低温固化且催化剂用量减少60%以上；另一方面能与羟基化合物反应释放氢气，拓展了其在发泡材料领域的应用。
           值得注意的是，苯基单体的引入显著提升了材料的耐热性与光学性能。实验表明，以其为交联剂的苯基LED封装胶可在200℃环境下长期工作，折光率匹配性减少光损耗，使LED器件亮度提升15%以上。目前该树脂已应用于新能源汽车电池密封胶、高端光学器件封装等场景，未来有望替代进口产品，加速新材料国产化进程。


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