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新闻动态 > 行业动态 > 甲基乙烯基 MQ 硅树脂：LED 封装领域的材料新突破

  • 甲基乙烯基 MQ 硅树脂：LED 封装领域的材料新突破

           在 LED 照明技术飞速发展的当下，封装材料的性能已成为制约其光效与寿命的关键因素。近期，一种基于 Si-O 键骨架的甲基乙烯基 MQ 硅树脂正式推向市场，凭借其卓越的综合性能，为 LED 封装领域带来了材料革新。
           这种新型硅树脂采用独特的长链球状分子结构，使其在透光性能上实现重大突破，透光率可达 98% 以上，能最大程度减少 LED 光源在封装过程中的光损失。与此同时，其出色的耐高低温性能可适应 - 30℃至 250℃的极端环境，彻底解决了传统封装材料在高温下易老化、透光率下降的难题，显著延长了 LED 产品的使用寿命。
           在实际应用中，甲基乙烯基 MQ 硅树脂展现出优异的机械性能和电气绝缘性。作为 LED 封装胶的基料，它能在芯片与外部环境间形成可靠的防护屏障，有效阻隔潮气与杂质，保障 LED 器件的稳定运行。测试数据显示，采用该树脂封装的 LED 产品，在连续工作 5000 小时后，光衰率仅为 3%，远低于行业平均水平。
           业内专家表示，甲基乙烯基 MQ 硅树脂的问世，不仅提升了 LED 封装的技术水准，更推动了整个照明产业向高效、耐用方向发展。随着 5G、物联网等技术的普及，该材料有望在更多领域发挥重要作用，为相关产业的升级提供有力支撑。


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