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  • 环氧封头剂赋能环氧树脂升级 高端材料应用再突破

           作为环氧树脂稀释改性剂,1,3 - 二缩水甘油醚氧基丙基 - 1,1,3,3 四甲基二硅氧烷环氧封头剂近日在高端材料领域取得重大应用突破,成功解决了传统环氧树脂韧性不足、加工难度大等痛点,为电子、航空航天等领域提供了性能更优异的基础材料。
           在电子封装领域,改性后的环氧树脂展现出卓越性能。某电子材料企业测试数据显示,添加该环氧封头剂的环氧树脂,冲击韧性提升 50%,介电常数降低 15%,在高温高湿环境下的稳定性显著增强。“这意味着我们的芯片封装材料能在更恶劣的环境中工作,使用寿命延长至少一倍。” 该企业研发总监介绍,采用新型改性环氧树脂的 5G 基站元件,已通过严格的可靠性测试,即将批量应用于 5G 建设项目。
           航空航天领域对材料性能要求极为苛刻,改性后的环氧树脂在此领域同样表现亮眼。经航天材料研究所验证,该材料在 - 60℃至 150℃的温度范围内保持稳定性能,抗疲劳强度提升 40%,重量减轻 10%,完全满足航天器轻量化、高强度的设计需求。目前,该材料已被用于卫星太阳能电池板支架的生产制造。
           在复合材料领域,环氧封头剂的加入让环氧树脂与碳纤维的相容性大幅提升。改性后的复合材料层间剪切强度提高 25%,成型周期缩短 20%,为风电叶片、高端体育用品等产业提供了高性能材料选择。某风电企业负责人表示:“使用这种改性材料后,我们的叶片使用寿命从 20 年延长至 25 年,维护成本降低近三成。”
           随着应用领域的不断拓展,该环氧封头剂正推动环氧树脂材料向高性能、多功能方向发展,为我国高端材料国产化贡献重要力量。

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