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新闻动态 > 行业动态 > 低挥发份硅油：高端制造领域的 “隐形基石”

  • 低挥发份硅油：高端制造领域的 “隐形基石”

           近日，一款具有低挥发分和极低残余混合环体（D3-D10）特性的硅油产品引发行业关注。该产品凭借其核心技术优势，已成为硅晶片、半导体、光纤等高端制造领域的关键材料，为我国高端制造业突破材料瓶颈提供了新支撑。
           在半导体制造领域，材料纯度直接决定芯片性能。传统硅油因挥发分较高，在芯片涂层过程中易形成挥发物残留，导致电路短路或性能衰减。而这款低挥发份硅油通过分子结构优化，将挥发分控制在行业最低标准的 1/5 以下，残余混合环体含量更是低至检测极限。某半导体企业负责人表示，使用该产品后，芯片良率提升了 8%，生产稳定性显著改善。
           光纤通信领域对材料的稳定性要求同样严苛。光纤在高速信号传输中，涂层材料的微小挥发都可能造成信号衰减。该硅油产品经第三方检测显示，在 80℃高温环境下持续使用 1000 小时，挥发损失率仅为 0.3%，远低于国际标准的 1.5%。目前，国内三大通信运营商已在主干网光纤涂层中批量应用该材料，信号传输稳定性提升约 12%。
           航空电子领域的极端环境考验，更凸显了该产品的优势。在 - 50℃至 120℃的温度循环测试中，该硅油涂层未出现开裂、挥发物析出等问题，满足航空电子设备 “零故障” 运行的严苛要求。业内专家指出，这种材料性能的突破，不仅填补了国内高端硅油的技术空白，更打破了国外品牌在该领域的长期垄断。
           随着我国高端制造业加速升级，对精密材料的需求持续攀升。这款低挥发份硅油的产业化应用，将推动半导体、光纤等核心领域的材料自主可控，为产业链安全提供重要保障。

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