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新闻动态 > 行业动态 > 低粘度乙烯基氟硅油赋能电子与包装行业 灌封与离型技术迎新突破

  • 低粘度乙烯基氟硅油赋能电子与包装行业 灌封与离型技术迎新突破

           在电子元件微型化与包装材料高性能化的双重驱动下，低粘度乙烯基氟硅油凭借独特性能，在氟硅灌封胶与离型剂领域实现技术突破，成为行业关注的焦点。
           电子灌封胶是保护精密元件的 “防护盾”，需同时满足耐溶剂、耐高低温及优异绝缘性。传统灌封材料在面对含油环境时，常出现开裂、密封失效等问题。低粘度乙烯基氟硅油因侧链三氟丙基带来的耐溶剂特性，制成的灌封胶可在汽油、润滑油等介质中保持稳定，且表面张力低，能深入电子元件细微缝隙，实现无气泡封装。
           某电子设备厂商近期采用该材料生产的灌封胶，对新能源汽车电池管理系统进行封装测试。在 - 40℃至 150℃的循环温度测试中，封装部件绝缘电阻始终保持在 10¹²Ω 以上，较传统材料提升 3 个数量级；在燃油渗透测试中，72 小时后无任何渗透痕迹，解决了传统灌封胶在燃油环境下的失效难题。
          在离型剂领域，低粘度乙烯基氟硅油同样表现亮眼。离型剂作为包装、复合材料加工中的 “脱模助手”，需具备易剥离、耐老化等特性。该材料制成的氟硅离型剂，因分子结构中氟元素的惰性，与各类基材附着力低，离型力可稳定控制在 5-15g/in，且经 200℃高温处理后性能无衰减，远超传统硅油离型剂的耐温上限。
           包装行业龙头企业试用后反馈，采用该离型剂的复合材料在食品包装热封工序中，离型稳定性提升 40%，且因耐油性突出，可直接用于油脂类食品包装，拓展了应用场景。
           业内分析认为，低粘度乙烯基氟硅油在灌封与离型领域的应用，填补了耐油耐温功能性材料的市场空白。随着电子制造向精密化、新能源产业向高安全性发展，其市场需求有望以每年 25% 的速度增长，为产业链提供关键材料支撑。

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