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新闻动态 > 行业动态 > 乙烯基双封头：电子新材料创新的隐形基石

  • 乙烯基双封头：电子新材料创新的隐形基石

           在半导体封装车间，一种透明的硅树脂涂层正通过精密喷涂设备覆盖在芯片表面，经过固化后形成一层坚韧的保护膜。这种硅树脂的关键原料，正是乙烯基双封头。这种不溶于水的有机硅中间体，以其独特的化学特性，成为电子新材料创新的隐形基石。
         “在高频电子元件中，材料的介电常数稳定性至关重要。” 某半导体材料企业技术总监表示。乙烯基双封头制备的乙烯基硅树脂，介电常数可稳定在 3.0-3.2 之间，且在 10GHz 高频下变化率小于 0.1。这一特性使其成为 5G 基站滤波器封装的首选材料，某通信设备企业测试显示，采用该材料的滤波器插损降低 0.5dB，信号传输效率提升 8%。
           在柔性电子领域，其与铂络合物的协同作用展现优势。乙烯基双封头改性的硅油具有 - 60℃至 200℃的宽温使用范围，在柔性显示屏的折叠测试中，经过 10 万次弯折仍保持电学性能稳定。某面板厂商测算，使用该材料后，柔性屏的良品率从 72% 提升至 89%。
           电子封装用液体硅胶的生产中，该产品的高纯度特性有效解决了 “黑点” 缺陷问题。某封装企业负责人透露，引入乙烯基双封头后，每万件产品的缺陷数从 35 件降至 5 件以下，达到国际顶尖水平。
           随着电子信息产业向高频化、柔性化发展，乙烯基双封头正通过赋能新材料创新，为我国电子产业突破 “卡脖子” 技术提供关键支撑。

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